화합물 반도체 썸네일형 리스트형 반도체의 새지평 : 화합물 반도체소자 3차원 적층 기술로 만든 초저전력 반도체 III-V족 화합물 반도체를 실리콘(Si) 기판위에 적층하는 저비용 공정으로 소자 발열 해결 및 최고 수준의 전하이동도 특성 확인 초저전력 고성능 III-V족 화합물 반도체* 소자 상용화 기대 *III-V족 화합물 반도체 : 주기율표 III족 원소와 V족 원소가 화합물을 이루고 있는 반도체 물질. 가전제품이나 휴대폰 등 기기의 소형화가 진행됨에 따라, 반도체의 크기도 지속적으로 감소해 왔다. 현재 주로 사용되고 있는 실리콘 반도체의 경우, 작은 면적에 더 많은 소자를 넣기 위해 물리적 한계로 여겨지는 10nm 크기 수준으로 작아졌고, 구조도 2차원 평면형에서 3차원 입체형으로 전환되고 있다. 하지만 소자 집적도가 높아짐에 따라 소자간 간섭현상과 발열 문제가 해결해야 할 과제로 남아있다. 한국과학기술연구원.. 더보기 이전 1 다음